電子燒結石墨模具的難點首要體現在以下幾個方面：

一、材料特性與加工難度

脆性與硬度：

石墨材料因其脆性較高、硬度大，使得在加工進程中容易發生碎片和裂紋，增加了加工的難度。

吸附才能：

石墨材料具有必定的吸附才能，容易吸附加工進程中的切削液、粉塵等雜質，影響加工精度和表面質量。

二、高精度加工要求

尺度精度：

電子燒結石墨模具需求滿意高精度的尺度要求，以保證封裝進程中半導體器件的準確配合。

表面光潔度：

模具的表面光潔度對封裝作用有重要影響，需求達到較高的光潔度規范，以防止封裝進程中發生缺點。

三、雜亂結構加工

多樣化需求：

現代電子工業對石墨模具的多樣化需求越來越高，模具結構越來越雜亂，增加了加工的難度。

多道加工程序：

大型或雜亂的石墨模具需求進行多道加工程序，工藝雜亂且制作難度大，對加工設備和操作人員的技術水平提出了高要求。

四、環境污染與安全問題

粉塵污染：

石墨材料的加工進程中會發生大量粉塵，對設備和操作者的安全發生威脅，一起也會影響加工精度和模具質量。

切削液處理：

切削液的使用和處理也是石墨模具加工進程中的一個難點，需求采取適宜的辦法來處理切削液，以削減對環境和操作者的影響。

五、本錢與保護

高本錢：

高純度石墨材料和先進的加工設備使得石墨模具的制造本錢較高，增加了企業的生產本錢。

保護要求高：

石墨模具在使用進程中需求定期進行保護和保養，以保證其使用壽命和加工精度。保護要求較高，需求專業的技術人員進行操作。

綜上所述，電子燒結石墨模具的難點首要體現在材料特性與加工難度、高精度加工要求、雜亂結構加工、環境污染與安全問題以及本錢與保護等方面。針對這些難點，需求采取適宜的辦法和技術手段來進步石墨模具的加工質量和功率，降低生產本錢，保證封裝進程的穩定性和可靠性。